金尊激光整平机为手扶两轮激光整平机振幅3米宽的整平，配置日本本田的发电机、mei国丹弗斯激光控制系统、日本拓普康发射器/瑞士徕卡发射器等，动力采用进口日本三菱驱动系统，动力更强劲。两轮激光整平机依靠电力驱动的整平头，配合激光系统和电脑控制系统在自动找平的同时完成整平工作。
整平头上配备有一体化设计的刮板、振动器和整平板，将所有找平、整平、振捣压实工作集于一身，并一次性完成。电脑控制系统每秒10次实时自动调整标高，均衡设计的振动器振动频率达4000次/分钟。
金尊激光整平机行走系统：
行走驱动：日本三菱伺服驱动电机
行走方式：电控伺服系统自动行走
行走速度：0-28m/min
工作速度：4m-20m/min（速度可调控）
尾轮控制方式：手动升降
行走轮胎：实心 刺窄胎/选配（充气宽胎）
机身尺寸：3250×3200×1250mm
机身重量：420kg
产品优点
1、减少人力成本，翻倍效率。传统工艺施工人数较多，需要支模板（槽钢）、打点、摊铺。需要人力20人左右。每天施工面积在700平方。采用混凝土激光整平机总人数比传统工艺减少一多半。可单人操作。每天施工面积在2500平---3500平，大大降低了人力成本。
2、激光对点，低误差。传统工艺找平需要支模板来控制地面的标高，拉控线。标高误差较大。整个地坪的水平度和平整度不能。采用激光对点发射器，适用于大面积一次性铺筑。有激光测控系统实时控制标高，找平不需要拉线，中间也不需要支侧板来控制地面标高。从而避免了施工过程中因模板（槽钢）的震动而带来的标高误差，也减少了传统人工传统人工分块支模引起的标高误差。
3、平整度及整体性好。传统工艺施工，支模，浇灌，只能一块一块跳开施工，局限性大，不能连续作业，且整体性不好，容易引起施工缝的累积误差。混凝土激光整平机对于大面积的地坪一次性整体铺筑，效率及整体度高，整个地坪完工使地面整体性好，这是传统施工做不到的。
4、地面更密实均匀。每分钟4000次的高频振动器，让整平头振动器产生均匀的高频振捣，使得混凝土地面密实均匀。
四、产品性能特点
1、手扶式、双控制模式具备自动控制模式，操控自如，单人可操作。
2、双轮独立移动，方便灵活。通过电驱动辆轮行走系统，使得轮子可以独立运动，与整平头互不影响，使用手动控制轮子的前进、后退、转向及行进速度，移动方便。
3、激光发射器布置大面积整体铺筑，并地面标高一致，标高不受母板控制，不会产生误差，大面积分块施工，可以减少施工缝，使地面后期维护费用大为减少。
4、一体航空镁合金化整平头由刮板、振动器、振动板等部件组成，将找平、震平、振捣，等多道工序整合到一起，由机器一次性完成。提，节省人工。
5、高频振动器质量更稳定每分钟4000次的高频振动器，整平头振动板均匀的高频振捣，使得混凝土地面密实且可避免因变形产生的应以集中而造成的地面龟(jūn)裂。能有效解决地面空鼓、起壳、开裂、不平等问题。
6、整平头与机身互不影响可在地基高低起伏且地面倾斜的双重变换的情况下，保持施工的是平面。
7、激光测控系统自动控制标高地坪顶面设计标高有激光机电脑自动控制，可非常高的地面平整度，可直接在混凝土层上实现找平，地面平整度不受施工模板震动影响，中间不用支模板，减少人工材料投入，减少施工程序，加快施工进度。
8、施工时效每小时施工面积300平米以上，每天能完成工作量在2500-3500平米，作业功效大大提高。
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